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任正非马云马化腾造芯片

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非在人民日报发声:干就完了 :芯片问题没必要担心

:干就完了 任正非在会话中回应了芯片、人工智能等多个热点话题。 在谈及“面对外部封锁打压,遇到很多困难,心里怎么想”时,

2025-06-10 13:59:48

称产品不够先进不会拿出来卖 对话全文分享

任正非称产品不够先进不会拿出来卖 任

2023-09-22 19:54:49

华为:将计算向家宽领域延伸

近日,华为心声社区发表任正非在“GTS云与终端云合作与融合进展”汇报会上

2021-03-04 09:35:59

《电力电子学》贾春、志源主编

《电力电子学》贾正春、马志源主编

资料下载 ah此生不换 2022-02-07 14:23:42

接触式RFID芯片在学校就餐管理系统中的应用

非接触式RFID芯片在学校就餐管理系统中的应用

资料下载 佚名 2021-06-29 10:24:16

环境下HEDSM工作流调度策略综述

针对传统算法处理云环境中任务调度时出现的寻优性能差以及寻优方案不能满足用户多样性需求的问题,在考虑任务完成时间、完成成本以及资源闲置率3个优化目标的情况下,文中通过模拟启发弌算法调度过程(初始化

资料下载 佚名 2021-05-29 15:39:32

一种新型的无线传感器网络播路由算法

路由算法是无线传感器网络的关键技术而任播技术是IPv6的三大通信模式之一。任播技术在均衡网络和服务器负载等方面有着广泛的应用前景。为了延长网络生存期,文中提出一种基于能量优化的无线传感器网络

资料下载 佚名 2021-04-25 11:32:35

MFCR522接触式读写芯片的结构及读写控制的详细资料说明

MFCR522是高度集成的非接触式读写芯片,工作频率为13.56MHZ。可以实现不同的接口方式。

资料下载 佚名 2019-08-14 17:32:00

:华为将转向重点发展战略

近日,华为心声社区发表任正非在“GTS云与终端云合作与融合进展”汇报会上

2021-02-27 11:15:44

谈关于华为的自我批判与思考

2020年12月30日,《心声社区》发布了任正非在企业业务及云业务汇报会上的发言。华为之所以在这个时间点以“总裁办电子邮件”的方式,发布

2021-01-07 09:32:09

芯片设计当前中国已步入世界领先,芯片制造中国世界第一

11月10日,华为心声社区发布任正非讲话内容,任

2020-11-12 11:25:01

华为芯片问题的解决不是设计技术能力问题

今天华为心声社区发布了《任总在 C9 高校校长一行来访座谈会上的讲话》。在这篇讲话中,任正

2020-11-11 10:24:37

:华为今天遇到的困难,不可能又做产品 又去制造芯片

在发言中,任正非表示,华为今天遇到的困难,不是依托全球化平台,在战略方向上压上重兵产生突破,而有什么错误。而是我们设计的先进

2020-10-28 14:41:44

:华为目前的困难,是设计出来的芯片国内基础工业不出来

正非称:华为今天遇到的困难,不是依托全球化平台,在战略方向上压上重兵产生突破,而有什么错误。而是我们设计的先进芯片,国内的基础工业还

2020-10-28 14:16:38

许家印车拉来了马化腾等大佬支持

来源:中国基金报 中国基金报记者:吴羽 许家印造车,拉来了马云、马化腾等

2020-09-17 17:46:01

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