本文介绍了半导体后道工序中的激光开槽工艺。该技术通过激光预先烧蚀材料，为后续刀片切割扫清障碍，能有效提升芯片切割质量和效率。

通孔过于密集形成开槽（通孔包括焊盘和过孔）；通孔穿过地层或电源层而与之没有电气连接时，需要在通孔周围留一些空间以便进行电气隔离；但当通孔之间的距离靠得太近时，隔离环就会重叠起来，形成开槽。

ODU TURNTAC， 即使在恶劣环境下也适用的车制、开槽针孔 车制、开槽针孔 坚固的针孔系统，适用于恶劣的环境 10,000次插拔 低而稳定的插拔配合力 尽可能小的尺寸，针孔直径低至0.3mm

对电源或地平面分割造成的开槽；当PCB板上存在多种不同的电源或地的时候，一般不可能为每一种电源网络和地网络分配一个完整的平面，常用的做法是在一个或多个平面上进行电源分割或地分割。

开槽对PCB板的EMC性能会造成一定的影响，这种影响可能是消极的，也可能是积极的。