半导体制造技术论坛
最全最详尽的半导体制造技术资料,涵盖晶圆工艺到后端封测
——薄膜制作(Layer)、图形光刻(Pattern)、刻蚀和掺杂,再到测试封装,一目了然。 全书共分20章,根据应用于半导体制造的主要技术分类来安排章节,包括与
芯和半导体将参加重庆半导体制造与先进封测产业发展论坛
芯和半导体科技(上海)股份有限公司(以下简称“芯和半导体”)将于3月13日参加在重庆举办的重庆半导体制造与先进封测产业发展
2025-03-05 15:01:19
半导体制造设备对机床的苛刻要求与未来展望
在科技日新月异的今天,半导体产业作为现代电子工业的基础,其重要性不言而喻。随着5G、人工智能、物联网等前沿技术的快速发展,全球对高性能芯片的需求急剧上升,这直接推动了
2024-09-12 13:57:34
半导体制造技术节点:电子科技飞速发展的幕后英雄
半导体制造技术是现代电子科技领域中的一项核心技术,对于计算机、通信、消费电子等众多产业的发展具有至关重要的影响。随着科技的不断进步,
2024-03-26 10:26:59
芯和半导体参加“半导体制造与先进封测论坛”并发表演讲
时间2022年11月2日地点上海国际会议中心,5楼,长江厅 活动简介 芯和半导体受邀于11月2日参加在上海国际会议中心举办的“SEMICON 半导体制造与先进封装
2022-11-01 18:49:30
半导体制造CMP工艺后的清洗技术
的半导体芯片的结构也变得复杂,包括从微粉化一边倒到三维化,半导体制造工艺也变得多样化。其中使用的材料也被迫发生变化,用于制造的
2022-03-21 13:39:08
比亚迪半导体出席2021汽车芯片技术论坛
比亚迪半导体股份有限公司受邀参加了该汽车芯片技术论坛。公司高级研发经理吴海平在本次论坛上做了题为“新能源汽车功率器件的发展与应用”
2021-03-30 09:27:55
半导体制冷片的工作原理是什么?
半导体制冷片是利用半导体材料的Peltier效应而制作的电子元件,当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时,在电偶的两端即可分别吸收热量和放
半导体制造车间的环境与生产要求以及设施规划
近几年来,由于半导体芯片在电脑,通信等领域的广泛应用,半导体制造业不仅在全球,在中国也得到了飞速发展。9月5日工信部部长指出要通过编制十四五规划,将培育软件产业生态、推动产业聚集,加快建设数字
换一换
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