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塑封器件

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芯片塑封工艺过程解析

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2025-06-12 14:09:48

塑封、切筋打弯及封装散热工艺设计

本文介绍塑封及切筋打弯工艺设计重点,除此之外,封装散热设计是确保功率器件稳定运行和延长使用寿命的重要环节。通过优化散热通道、选择合适的材料和结构以及精确测量热阻等步骤,可以设计出具有优异散热

2024-11-26 10:46:06

塑封器件绝缘失效分析

塑封器件绝缘失效机理探究与改进策略塑封器件因其紧凑、轻便、经济及卓越的电

2024-11-14 00:07:56

48V电源砖模块市场分析报告:市场洞察和元器件机遇

电子发烧友网站提供《48V电源砖模块市场分析报告:市场洞察和元器件机遇.pptx》资料免费下载

资料下载 佚名 2025-09-09 11:13:49

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热增强型铅塑封装的应用注意事项

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封装/组装合格测试报告:塑封SOIC(QTR:02018版本:01)

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包装/组装合格测试报告:塑封最低操作规程(QTR:02016版本:01)

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资料下载 ah此生不换 2021-04-24 18:16:02

塑封器件无损检测技术探讨

外部目检、X 射线检查和声学扫描显微镜检查作为塑封器件的无损物理检测技术,简便易行, 能快速、有效地识别批次样品的真伪优劣、内部结构、材料、工艺缺陷和抗潮湿性能, 不仅有助于降低整机装备有缺陷的

2024-05-20 15:55:45

塑封SIP集成模块封装可靠性分析

共读好书 刘文喆 陈道远 黄炜 (中国电子科技集团公司) 摘要: 塑封器件具有体积小、成本低的优点,逐步替代气密性封装器件,广泛地应用于我国军用

2024-02-23 08:41:26

塑封贴片压敏电阻的封装种类及特点介绍

塑封贴片压敏电阻是一种常见的电子元器件,具有防静电, 抗雷电, 抗电磁干扰等重要特性,广泛应用于电子产品中。塑封贴片压敏电阻的封装方式多种多样,

2023-04-27 08:26:11

塑封贴片压敏电阻的基本原理、特点及应用

电阻是电子电路中必不可少的元器件之一。塑封贴片压敏电阻是一种具有反应速度快、容量小、功耗低等特点的电阻器件,广泛应用于电子产品中。今天弗瑞鑫小编

2023-04-25 13:51:18

半导体塑封设备

本人小白,最近公司想上半导体器件的塑封生产线,主要是小型贴片器件封装,例如sot系列。设备也不需要面面俱到,能进行小规模正常生产就行。哪位大神能

2022-01-22 12:26:47

塑封器件分层失效分析

根据金鉴实验室经验,提供塑封器件分层失效分析检测服务,塑封器件分层可能的

2021-11-02 17:20:56

塑封器件焊接时有哪些事项需要注意

塑封元器件目前被广泛使用,例如各种开关、插接件等都是用热铸塑的方式制成的。这种元器件不能承受高温,在焊接过程中如果温度过高,焊接时间过长,将会导

2020-05-07 11:29:09

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