台湾智原科技排名
智原科技推出全新终端AI IP解决方案
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技(Faraday Technology Corporation,TWSE:3035)今日宣布推出支持SST-ESF4 eNVM的联电28纳米平台IP解决方案
2026-04-15 15:05:33
智原科技打造40uLP SONOS eNVM解决方案
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技(Faraday Technology Corporation,TWSE:3035)今日宣布其主打的40uLP SONOS嵌入式非挥发性内存(eNVM
2026-03-25 15:10:58
智原科技与奇异摩尔2.5D封装平台量产
近日,ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技(Faraday Technology Corporation)与AI网络全栈式互联产品及解决方案提供商奇异摩尔宣布,双方共同合作的2.5D封装平台已成功迈入量产阶段。
2024-10-14 16:43:25
台湾德信eup3284hwir1 3A,30V降压芯片方案
供应台湾德信eup3284hwir1 3A,30V降压芯片,提供eup3284hwir1 3A,30V车充降压芯片方案,更多台湾德信eup3284hwir1 产品手册、应用料资请向骊微电子申请。>>
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2022-10-22 10:10:12
智原科技加入英特尔晶圆代工设计服务联盟
ASIC设计服务和IP解决方案的头部厂商智原科技(Faraday Technology Corporation,TWSE:3035)宣布加入英特尔晶圆代工设计服务联盟(Intel Foundry
2024-09-30 15:05:33
智原科技联手Arm,提供性能优越的设计服务
据了解,自2002年起,智原科技就已与Arm建立深度合作关系。如今加入Arm Total Design项目后,智原科技成为了该计划在中国台湾地区
2024-01-05 09:50:10
智原科技推出支援多家晶圆厂FinFET工艺的芯片后端设计服务
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技(Faraday Technology Corporation,TWSE: 3035)今日推出支援多家晶圆厂FinFET工艺的芯片后端设计服务(design implementation service),由客户指定制程(8纳米、7纳米、5纳米及
2022-10-25 11:52:17
智原科技发布Soteria!安全子系统
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技(Faraday Technology Corporation,TWSE:3035)今日发表Soteria!安全子系统。该解决方案针对SoC设计提供可靠的硬件信任根(Root of Trust,RoT),从芯片物理层来确保物联网应用产品的信息安全
2022-06-01 15:47:25
智原科技推出了Low-DPPM通用方案
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技(Faraday Technology Corporation,TWSE:3035)今日推出Low-DPPM通用方案,支持各种应用领域ASIC芯片采用更经济省时而非车规的作法下,达到低故障失效率的量产质量与高可靠度的规格需求。
2020-03-11 08:53:49
联电与智原科技宣布推出22ULP/ULL基础元件IP解决方案 以满足新一代的SoC设计需求
晶圆代工大厂联电与台湾地区知识产权大厂智原科技于18日宣布,推出基于联电22纳米超低功耗(ULP)与22纳米超低漏电(ULL)制程的基础元件IP解决方案。该22ULP/ULL基础元件IP已成功通过硅
2019-11-19 16:08:11
换一换
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