18nm
三星电子:18FDS将成为物联网和MCU领域的重要工艺
电子发烧友网报道(文/吴子鹏)今年上半年,三星在FD-SOI工艺上面再进一步。3月份,意法半导体(STMicroelectronics)宣布与三星联合推出18nm FD-SOI工艺。该工艺支持嵌入式
2024-10-23 11:53:05
台积电2nm芯片助力 苹果把大招留给了iPhone18
iPhone系列手机的名称的话,算下来,要搭载台积电2nm芯片的手机要等到2026年款的iPhone18机型。 当然,主要的原因还是因为
2024-07-19 18:12:09
141-18NM-300W+华沣恒霖电子
1970-01-01 08:00:00 至 1970-01-01 08:00:00
MY18E20 MY1820 MY18B20Z MY18B20L产品手册
数字温度传感芯片MY18E20、MY1820、MY18B20Z、MY18B20L产品手册,可P2P替代DS
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敏源传感
2022-12-12 15:28:06
PIC18F到PIC18FXXJ闪存器件的移植
新型 PIC18FXXJ 闪存系列器件与早期的 PIC18 闪存器件之间存在几个主要差异。本移植文档旨在识别、检查并阐明这些差异及其对系统设计所产生的影响。上述差异包括部件命名约定的变化、通用功能和模块的差异以及设置
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姚小熊27
2021-05-10 14:10:56
简单事务系统TRNSYS 18的操作手册
本手册提供的信息旨在提供有关TRNSYS 18的教程。本手册不提供有关TRNSYS模拟软件及其实用程序的详细参考信息。更多细节可以在TRNSYS文档集的其他部分找到。注册用户可在TRNSYS网站上获得本手册的最新版本(见下文)。
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猩猩_0221
2021-04-26 11:30:55
505nm、785nm、808nm、940nm激光二极管TO56 封装、 500mW 100mw
808nm 激光二极管 TO56封装 500mW XL-808TO56-ZSP-500 、XL-TO18-785-120、XL-9402TO5-ZS-1W、XL-505TO56-ZSP-100
iPhone 16 Pro机型或将搭载3nm工艺的A18仿生芯片
iPhone 16 Pro机型将运行在台积电基于3nm工艺的A18仿生芯片,并配备LPDDR5X内存。
2023-01-07 10:36:37
中国半导体的内存芯片被“新出口管制”
“新出口管制”管制的核心,是针对高性能运算/存储技术出口中国的多方位限制,包括对高端芯片(16/14nm及以下的逻辑芯片、18nm及以下的DRAM芯片、128层及以上的NAND芯片)和包含此类芯片的计算机的出口、相关
2022-10-11 14:54:15
每1纳米对DRAM的意义
大多数读者应该知道Intel 的处理器、TSMC生产的SoC(System on Chip)等逻辑半导体的相关工艺,也明白到这些规则只不过对产品的命名罢了。那么,DRAM中提到的1X(18nm)、1Y(17nm)、1
2020-07-22 14:33:12
紫光3年后量产内存 所产的内存首先用于中国市场
2019年国内公司在内存、闪存行业同时取得了重大突破,长江存储量产了64层3D闪存,合肥长鑫则量产了18nm DDR4内存。日前长鑫官网也宣布开售8GB DDR4内存条。
2020-03-02 09:21:43
换一换
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