近场耦合只能发生在金属和半导体之间吗
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AeroDIODE 多模光纤耦合半导体激光管
图 1:半导体激光管元件示例——单个元件组装在底座(左)或由 19 个发射器制成的单巴条上。 (由 Innolume 和 Seminex 提供) a) 4 个多模光纤耦合
2026-04-23 07:46:51
功率半导体器件芯片背面多层金属层技术的详细资料说明
本文阐运了功率半导体器件芯片背面需要多层金属层,才能满足芯片和底座问电学和散热的要求。讨论了多层金属层分布的选择原则和制备中的注意事项。表明该技
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佚名
2021-02-05 14:05:00
详解半导体中的银迁移现象
半导体设备中的一种现象—银迁移(SilverMigration)对可靠性(由于银涂层、银焊接和金属银作为电极,绝缘电阻会降低,最终形成短路,导致故障)的影响。当然,这种
2023-11-06 13:05:12
《炬丰科技-半导体工艺》硅纳米柱与金属辅助化学蚀刻的比较
书籍:《炬丰科技-半导体工艺》文章:硅纳米柱与金属辅助化学蚀刻的比较编号:JFSJ-21-015作者:炬丰科技网址:http://www.wetsemi.com/index.html摘要
2021-07-06 09:33:58
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