的顶部附加了一块散热块（HPB），这样的技术被称之为晶圆级扇出型 HPB 封装 (FOWLP-HPB) 技术，由三星晶片部门旗下的先进封装 (AVP) 业务部门开发，预计未来用于的 Exynos 系列手机处理器上，目标是在 2024 年第四季完成开发，并开始大量生产。 另外，该公司还正在

在智能手机性能日益强大的今天，应用处理器（AP）的散热问题成为了制约其性能释放的关键因素。为了应对这一挑战，三星电子正全力以赴，开发一项名为FOWLP-HPB的革新性芯片封装技术，旨在从根本上解决AP过热问题，为未来的Exynos芯片提供强有力的散热保障。

IT之家了解到，借助FOWLP技术，有助于增强芯片组的I/O功能并加快电信号传输速度，同时提升其抗热性，使SoC能够维持更稳定高效的多核性能。据悉，三星在Exynos2400产品描述中指出，此技术能使多核性能提升约8%。

据最新消息，三星的Exynos 2400芯片将采用扇出式晶圆级封装（FOWLP）技术。这种封装技术使得Exynos 2400在性能和散热能力方面有了显著提升。

在扇出型晶圆级封装（fowlp） 华海诚科的FOWLP封装是21世纪前十年，他不对称的封装形式提出环氧塑封料的翘曲控制等的新要求环氧塑封料更加残酷的可靠性要求，经过审查后也吐不出星星，芯片电性能维持良好。

尽管目前AiP的实现工艺主要有LTCC（低温共烧结陶瓷）、HDI（高密度互联）及FOWLP（晶圆级扇出式封装）三种，但是我们认为，基于更高的集成度、更好的散热性、更低的传输损耗等优势，结合目前的产业化进度，FOWLP

近几年中，芯片特征尺寸已接近物理极限，而先进封装技术成为延续摩尔定律的重要途径。一系列新型封装技术出现在人们视野之中。而其中扇出型晶圆级封装（FOWLP）被寄予厚望，它将为下一代紧凑型、高性能的电子设备提供坚实而有力的支持。