2025年12月31日，长电科技（600584.SH）宣布公司旗下车规级芯片封测工厂“

什么是芯片封测？半导体测试封装用到什么材料？ 芯片封测是指将半导体制成芯片后进行测试和封装，以充分发挥其性能。在半导体生产的整个流程中，

芯片封测是指芯片封装和芯片测试，是芯片产业链的第三个专业化环节。

芯片设计领域，而台积电、中芯国际等，则专注于芯片制造领域，日月光、通富微电

。 康佳芯云半导体科技盐城有限公司的存储芯片封装测试项目由康佳集团投资20亿元建设，运营主体为康佳芯盈半导体科技（深圳）。 据盐阜大众报6月报道，刘嘉涵曾表示，已与日本和台湾地区洽谈先进存储芯片封测生产设备购买事宜，

3月18日，康佳集团存储芯片封测项目奠基暨全区重点产业项目集中开竣工仪式在江苏盐城高新区举行。该项目主要从事存储芯片的封装测试及销售，预计投资超过10亿元。康佳向记者透露，该项目预计年底前正式投产

3月18日，康佳集团存储芯片封测项目奠基暨盐都区重点产业项目集中开竣工仪式在江苏盐城高新区举行。

3月18日，康佳集团存储芯片封测项目奠基暨全区重点产业项目集中开竣工仪式在江苏盐城高新区举行。