高功率器件用什么板材
IGBT功率半导体器件
IGBT在MOSFET基础上升级,市场空间增速快。IGBT作为半导体功率器件中的全控器件,由BJT(双极型三极管)和MOSFET(绝缘栅型场效应
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贾小龙
2023-02-15 16:26:32
常用的功率半导体器件汇总
电力电子器件(Power Electronic Device),又称为功率半导体器件,用于电能变换和电能控制电路中的大
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张勇
2023-02-15 16:20:51
高效高功率同步整流升压DC-DC芯片AMT6802
ANT6802是一款高功率、高效率同步整流DC-DC升压芯片,该芯片具有2.8V至15V的宽输入电压范围。芯片本身具备10A的开关电流能力,并且能够提供高达18V4A的输出
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佚名
2021-04-13 16:54:35
常见的功率半导体器件封装用陶瓷基板材料
器件的大规模集成化、大功率小型化、高效率低损耗、超高频的发展而引发的电路发热也迅速提高,电子封装对基板材料的要求有:热导率
2023-06-09 15:49:24
GaN和SiC功率器件的最佳用例
碳化硅 (SiC) MOSFET 和氮化镓 (GaN) HEMT 等宽带隙 (WBG) 功率器件的采用目前正在广泛的细分市场中全面推进。在许
2022-07-29 14:09:53
为什么要用高速板材?
的偶极子随电场方向规则排列,这种现象称为介质的极化,极化过程产生的能量损失称为介质损耗,板材的Df值就是衡量板材介质损耗的大小的参数。为了让大家更直观的了解高速
换一换
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