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AD53板的布线和生产工艺的问题分析
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2020-11-25
张静
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01 布线问题
1.【问题分析】：还存在移除开路的报错。【问题改善建议】：将此处连接上，PCB 不允许出现开路短路的错误。这样生产出来也没有用。
2.【问题分析】：过孔放置不均匀。【问题改善建议】：建议过孔放置的时候，均匀一点放置。
3.【问题分析】：过孔打在焊盘上。【问题改善建议】：建议除了散热效果的过孔可以放置在焊盘上，其他的过孔是不允许的。后期自己去修改一下。
4.【问题分析】：板上出现两种类型过孔。【问题改善建议】：建议是使用同一种的过孔大小即可，可以多打几个去增加在载流大小。
5.【问题分析】：此处放置 FILL 的原因是什么？【问题改善建议】：直接打孔连接就即可，放置 FILL 的用意是如何。
6.【问题分析】：走线没有连接到焊盘中心。【问题改善建议】：注意走线规范，一定需要连接到焊盘中心才算连接完成，不然后期容易出现开路的现象。
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