STM32F103xC、STM32F103xD和STM32F103xE性能系列包含高性能ARM Cortex-M3 32位RISC内核以72 MHz频率运行，高速嵌入式内存（闪存高达512 KB，SRAM高达64 KB），以及连接到两条APB总线的各种增强型I/O和外围设备。所有设备都提供三个12位ADC、四个通用16位定时器和两个PWM定时器，以及标准和高级通信接口：最多两个I2C、三个SPI、两个I2S、一个SDIO、五个USART、一个USB和一个CAN。STM32F103xx高密度性能线系列在-40至+105°C的温度范围内工作，电源电压范围为2.0至3.6 V。一套全面的省电模式允许低功耗应用的设计。STM32F103xx高密度性能线系列提供六种不同封装类型的设备：从64针到144针。根据选择的设备，包括不同的外围设备集，下面的描述概述了此系列中建议的所有外围设备。

　　这些特性使STM32F103xx高密度性能线微控制器系列适用于多种应用：

　　电机驱动及应用控制

　　医疗和手持设备

　　PC外围设备游戏和GPS平台

　　工业应用、PLC、逆变器、打印机和扫描仪

　　报警系统、可视对讲机和HVAC