×

半导体硅材料研磨液研究进展

消耗积分:0 | 格式:rar | 大小:0.31 MB | 2021-04-09

姚小熊27

分享资料个

　　随着 IC制造技术的飞速发展，为了增加 IC芯片产量和降低单元制造成本 ，硅片逐渐趋于大直径化，然而为了满足 IC封装的要求，芯片的厚度却在不断的减小。因此，对硅片加工的表面质量提出了更高的要求。文章详细说明了硅片研磨机理及工艺条件；重点阐述了在半导体硅片的研磨过程中研磨液的组成及各个组分的作用；并介绍了国内外研磨液的发展现状，指出了其优缺点 ；最后强调了研磨液开发的重要性。

下载并关注上传者 开通VIP，低至0.08元下载/次

声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。 举报投诉

评论(0)
发评论

下载排行榜

全部0条评论

快来发表一下你的评论吧 !