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芯片技术突围3D封装续命摩尔定律

消耗积分:1 | 格式:pdf | 大小:0.13 MB | 2022-04-29

策马入林12

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芯片封装环节的“双芯叠加”技术最近备受业界关注。 引爆点是苹果公司在 3 月 9 日凌晨推出的用于 PC 的 M1Ultral 芯片，该芯片号称是有史以来 最强悍的芯片，但该芯片实现性能提升的途径不是制造工艺的提升，而是在封装环节将两个 M1Max 通过内部互连而成。事实上，在 M1Ultral 推出之前，一家叫做 Graph-core 的英国 AI 公司， 也推出了新款 AI 处理器 Bow IPU。这两款新品采用同一种封装技术——3DWa-fer-on-Wafer 提升 性能，这项技术来自于中国台湾的台积电。
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