基本半导体为客户开发具有兼容性汽车级碳化硅功率模块

为提升新能源汽车整体性能，全球各大车企纷纷将目光锁定在碳化硅功率半导体。相较传统硅基模块，碳化硅功率模块可大幅提升电机控制器的功率密度和效率，在降低电池成本、增加续航里程、缩短充电时间、减少整车重量等方面表现出了非凡的科技魅力，堪比功率半导体里的“学霸”。

那么，一款“学霸”模块产品最初是在哪里诞生的呢？今天，碳小硅将化身“探小硅”，带大家深入基本半导体功率模块封测开发中心，一探究竟！

 

 

基本半导体功率模块封测开发中心位于“宇宙最牛街道”——深圳粤海街道的国家工程实验室大楼，是基本半导体获批的广东省碳化硅功率器件工程技术研究中心的六大实验室之一，专注于碳化硅功率模块产品开发和测试验证，开设静态千级分区控制的洁净间实验室和测试应用实验室，配备全套功率模块开发验证封测设备。

在产品开发阶段，基本半导体可根据不同客户需求，针对电机控制器技术要求对产品参数和性能进行柔性、灵活布置，开发具有兼容性的汽车级碳化硅功率模块。自中心投入使用以来，模块产品开发周期进一步缩短，满足了各领域客户的多样化需求。

基本半导体模块研发总监周福鸣表示：

我们希望能在产品开发阶段为客户提供充分的开发测试验证，以实现原型样品更快速的交付，加强技术的纵向整合，帮助客户将下一代产品更快地推向市场。

亮点解读

全 套封装测试设备

支持模块自制、新材料和新工艺的开发验证

该封测开发中心配备了功率模块封装需要的全流程设备和工艺能力，采用全银烧结、铜排互连，转模塑封等最具代表性的先进工艺及封装技术，提升模块的综合性能，满足客户对性价比的需求。

烧结设备

适用于多种材料（芯片、铜排等），不同连接界面，提升模块散热性能以及寿命周期。

真空回流焊设备

支持真空酸性氛围焊接，适用于不同连接工艺。

超声焊接设备

支持不同材料界面，异质结构的超声焊接，优化工艺。

引线键合设备

支持粗细铝线和铜线等多种线材键合，实现产品电性能连接。

贴片设备

精度高，可热压，适用于不同元器件的贴装。

塑封设备

多流道，适用于不同尺寸模块，不同塑封材料的单双面散热封装。

功率分析仪、双脉冲测试系统

安规测试等设备提供功率模块性能测试能力。

多 种材料分析设备

分析材料的质量、连接层的强度和热管理能力

3D 扫描显微镜

检测材料及产品微观缺陷，精确测量产品尺寸。

剪切拉力测试设备

测量材料连接强度，量化材料的质量和耐久性。

超声扫描设备

检测连接层的空洞状态，评估工艺优劣；分析产品内部失效机制，找到失效原因。

热成像设备

检测产品的出流能力，评估不同材料的散热能力。

全套 可靠 性设备

验证材料和产品的电性能和热稳定性

冷热冲击设备

以油为介质，更快评估热应力对连接层的影响和材料的热稳定性。

功率循环设备

评估模块的寿命。

电性能可靠性设备

验证高温、高湿、高电压等极端环境对产品性能的影响。

探访过程中，碳小硅在封测开发中心也见到了多款为车企客户定制的碳化硅模块产品。相信在不久的将来，这些产品会被批量应用在各大品牌的新能源汽车上，想想都很激动呢！　　

      审核编辑：彭静