表面贴装封装技术SMP介绍

SMP是指采用表面贴装技术 (Surface Mounted Technology， SMT) 将集成电路安装到PCB 上。SMP 所对应的集成电路称为表面贴装器件 (Surface Mounted Devices, SMD)。表面贴装器件是在通孔插装封装的基础上，随着集成电路高密度、小型化及薄型化的发展需要，而发明的另一种集成电路封装外形类别，一般具有“L”形引脚、“J”形引脚、焊球或焊盘 （凸块)。器件贴装在 PCB 表面的焊盘上，再使用回流焊进行高温焊接，器件与焊接点位于 PCB 的同一面上。

根据封装外形结构的不同，表面贴装器件主要分为小外形封装 ( Small Outline Package, SOP）、晶体管外形(Transistor Outine， TO）封装、小外形晶体管(Small Outine Transistor, SOT）封装、四面引线扁平封装 ( Quad Flat Package,QFP)、四面无引线扁平 （Quad Flat No-lead, QFN）封装、双列扁平无引脚(Dual Flat No-lead， DFN）封装、球栅阵列 ( Ball Crid Array, BGA)封装等。

无论通孔插装类封装还是表面贴装类封装，其封装体所使用的材料主要分为陶瓷（C)、玻璃（G)、金属（M）和塑料（P）4 种。例如，“PDIP”表示塑料材质的 DIP。塑料是使用最普遍的封装体材料，若木标识材料，通常指的是塑料封装。

塑封材料的 QFP “J”形引脚产品又称 PLCC ( Plastic Leaded Chip Carrier),陶瓷材料的 QFN 又称 LCCC (Leadless Ceramic Chip Carrier)。

尽管表面贴装封装比通孔插装封装具有很多的优势，但由于表面贴装封装在PCB 上的安装密度高，对散热的要求更高；同时，由于器件与 PCB 的热膨胀系数 (Coefficient of Thermal Expansion，CTE）不同，容易造成焊点处出现裂纹甚至开裂。

最严重的是塑封体的吸湿问题，由于表面贴装封装在焊接时塑封体整体受热，容易造成塑封体吸收的水汽受热膨胀而产生内部分层现象，严重时可能产生塑封体爆裂。

由此可见，表面贴装封装与通孔插装封装相比，区别不仅是外形的不同，也是对集成电路芯片设计、封装结构设计、封装材料、检测技术和相应的设备提出了更高的要求。正是由于这些关键技术和关键材料的突破，才使表面贴装器件和表面贴装技术得到更广泛的应用。

当然，通孔插装类封装具有焊接方便、可靠性好、易于维修、对材料湿气敏感要求低、散热性能好、功率大等特点，通常使用在对体积要求不严苛的场合，也可用于大功率器件的封装。因此，到目前为止，通孔插装类封装仍占据着一定的市场份额。

从封装材料性质来看，陶瓷、玻璃和金属封装属于气密性封装 (Hermetic Package)，它能够有效地防止使用环境中的液体类污染物的侵入和腐蚀，多用于军事通信设备、航空航天、船舶等尖端领城和可算性要求高的电子产品中；塑料封裝属于非气密性封裝 （ No Hermetic Package），相对陶瓷、玻璃和金属封装，工艺简单、成本较低，多用于消费类电子产品中。

通孔插装类封装的器件通常用在对封装体积没有严格要求的电子产品中，如电视机、电动车、微波炉、台式计算机。特别是一些中大功率晶体管，通常采用通孔插装的TO 封装。而对封装体积有严格要求时，通常采用表面贴装类封装，如手机、数码相机、笔记本式计算机等便携式电子产品。

审核编辑：刘清