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基于LTCC技术的三维集成微波组件

消耗积分:0 | 格式:pdf | 大小:346 KB | 2011-06-20

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低温共烧陶瓷( LTCC) 技术和三维立体组装技术是实现微波组件小型化、轻量化、高性能和高可靠的有效手段. 本文研究实现了基于LTCC 技术的三维集成微波组件, 对三维集成微波组件的立体互连结构、三维集成LTCC微波电路的垂直微波互连、微波多芯片模块(MMCM) 的垂直微波互连等关键技术进行了重点阐述. 研制出的三维集成微波组件的体积和重量分别比传统的二维平面LTCC 集成微波组件减小40%和38%, 电气性能相当
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