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使用稳态热值在半导体数据表中
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2023-07-25
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对更高功率密度的需求不断增加，增加了板载散热的模糊性条件和这需要全面了解数据表热信息以评估半导体器件的热性能。
本应用笔记解释了数据表。它还强调了使用热信息时的不准确性，在数据表，用于计算结温并建议一种工具，以准确确定结温。由于导通过程中芯片中的功率损耗，半导体器件中会产生热量，并且开关。一旦产生，通过这种热量从
套餐有：
1） 传导
2） 对流
3） 辐射
电子设备中的大部分热量通过传导传递出封装，其次是对流和辐射。热阻是这种热量的对立面从源点（设备的半导体结）流向外部环境包。封装热阻系数有助于确定可以在器件内安全消散，而不会将结温 （Tj） 提高到最高指定结温。制造商通常提供环境连接热阻值作为设计辅助，帮助确定包。
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