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薄膜体声学谐振器(FBAR)USPCS波段双工器的制造和性能注意事项

消耗积分:0 | 格式:pdf | 大小:0.21 MB | 2023-07-26

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薄膜的制造工艺流程和测试数据体声谐振器 USPCS 频段 (1.9 GHz) 双工器呈现。这些器件的典型插入损耗Tx/天线为 ~1.8 dB,接收/天线路径为 ~2.2 dB。隔离性能在 Rx 频段为 ~ -42 dB 和 ~ -53该技术还演示了Tx频段的dB。从通带到阻带的 10 MHz 滚降可适应频率随温度和允许合理的工艺裕量。
介绍
虽然看似简单,但悬浮膜FBAR设备的制造并非易事。必须小心采取确保关键变量,如中心频率、声耦合常数、电气和机械 Q 以及结构问题(包括薄薄膜应力)被仔细控制。所有这些变量必须进行管理以优化性能和可靠性和过程吞吐量。

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