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100%国产+工业级方案!全志T3+FPGA核心板的原理图框架软硬件开发资料规格书

消耗积分:0 | 格式:zip | 大小:1.76 MB | 2023-11-02

Tronlong创龙科技

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目    录

1 ——核心板简介

2 ——典型应用领域

3 ——软硬件参数

4 ——开发资料

5 ——电气特性

6 ——机械尺寸

7 ——产品订购型号

8 ——技术服务

9 ——增值服务

更多帮助

 

1.核心板简介

创龙科技SOM-TLT3F是一款基于全志科技T3四核ARM Cortex-A7处理器 + 紫光同创Logos PGL25G/PGL50G FPGA设计的异构多核全国产工业核心板,ARM Cortex-A7处理单元主频高达1.2GHz。核心板CPU、FPGA、ROM、RAM、电源、晶振、连接器等所有器件均采用国产工业级方案,国产化率100%。

核心板内部T3与Logos通过SPI、CSI、I2C通信总线连接,并通过工业级B2B连接器引出LVDS DISPLAY、RGB DISPLAY、MIPI DSI、TVOUT、TVIN、CSI、GMAC、EMAC、USB、SATA、SDIO、UART、SPI、TWI等接口及FPGA IO引脚,支持双屏异显、Mali400 MP2 GPU、1080P@45fps H.264视频硬件编解码。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。

用户使用核心板进行二次开发时,仅需专注上层运用,降低了开发难度和时间成本,可快速进行产品方案评估与技术预研。

 

图 1 核心板正面图

2.典型应用领域

  • 能源电力
  • 工业控制
  • 工业网关
  • 仪器仪表
  • 轨道交通
  • 安防监控

 

3.软硬件参数

硬件框图

图 2 核心板硬件框图

 

 

图 3 T3处理器功能框图

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