资料下载
×
RedEDA使用教程（芯片封装设计RedPKG）
消耗积分:5 |
格式:pdf |
大小:未知 |
2023-11-13
RedEDA
分享资料个
内容概要：通过弘快电子自动化设计软件RedPKG使用手册，了解如何使用RedPKG进行芯片（wire bonding和flip chip）器件封装。
适合人群：需要对IC封装或PCB有一定基础，最好是有封装项目的进行设计~适用于电子工程师、芯片工程师、教育者、学生、电子制造商和爱好者。
能学到什么：芯片封装设计RedPKG基础设置，以及系统的完成wire bonding和flip chip的器件封装。
阅读建议：此资源用以学习RedPKG的使用方法，不仅是操作文档中的示例，更需要大家结合自己的设计内容，创建IC封装。
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。 举报投诉
评论(0)
发评论
- 相关下载
- 相关文章
