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潮湿、再流焊和工艺敏感器件的操作、包装、运输及使用

消耗积分:10 | 格式:pdf | 大小:22.32 MB | 2023-12-22

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　　表面贴装器件(SMDs)的出现引发了一类新的质量及可靠性问题，这类问题与再流焊接过程中产生的“裂纹和分层”等封装损伤有关。本文件描述了潮湿/再流焊敏感表面贴装器件暴露条件下的现场寿命标准化等级，以及操作、包装、运输的必要要求，以避免与潮湿/再流焊有关的失效。配套文件J-STD-020、JSTD-075 和JEP113 分别定义了分级程序和标识要求。

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