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LED芯片常见的质量问题分析
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2011-11-29
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LED芯片常见的质量问题分析，
方向压降高，暗光
A：一种是电极与发光材料为欧姆接触，但接触电阻大，主要由材料衬底低浓度或电极
缺损所致。
B：一种是电极与材料为非欧姆接触，主要发生在芯片电极制备过程中蒸发第一层电极
时的挤压印或夹印，分布位置。
另外封装过程中也可能造成正向压降变，主要原因有银胶固化不充分，支架或芯片电极
沾污等造成接触电阻大或接触电阻不稳定。
正向压降变的芯片在固定电压测试时，通过芯片的电流小，从而表现暗点，还有一种暗
光现象是芯片本身发光效率低，正向压降正常。
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2019-01-21
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