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IC载板的制造工艺与设备特征
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2011-12-27
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Ic载板的设计完全是为符合芯片与封装方式的要求，有关电路布线与互连是由Ic设计师们所完成的，对于制造者更关注的足与Ic载板制造密切相关的设计冈素。在当前数字化时代所追求的PcB(包括常规PcB和Tc载板)是轻薄短小、高速化、高密度化和多功能化，具体为薄型、细线、小孔、尺寸精确与性能稳定以及低成本化。
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