全球晶圆代工2023年第四季度：台积电领先，三星紧随其后

　　据统计，截至2023年第四季度，全球半导体晶圆代工行业实现收入环比增长10%，但同比下滑3.5%。其中，台湾的台积电以61%的市场份额再次拔得头筹，其第四季度营收超出预期，同比增长率超过59%。值得一提的是，三星代工厂在智能手机市场复苏的推动下，也取得了14%的市场份额。

　　此外，格芯和联电作为成熟节点代工厂，在2023年第四季度分别占有6%的市场份额，表现优于预期。然而，他们对于2024年第一季度的展望较为悲观，主要受需求疲软及客户库存调整影响，特别是在汽车和工业领域。

　　另一方面，中芯国际在2023年第四季度的市场份额为5%，其7/10/14纳米产能利用率维持在较高水平。尽管预计短期内会有更多智能手机相关组件的紧急订单，但鉴于需求的不稳定性，中芯国际对全年前景持审慎态度，与其他成熟节点代工厂的保守预测相吻合。