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台积电公布创新芯片技术A16,将于2026年下半年投入量产
2024-04-25
234阅读
晶圆代工产业遭遇需求停滞与产能过剩挑战
2024-04-25
152阅读
台积电新技术有望挑战英特尔芯片性能之王
2024-04-25
61阅读
联电预期Q2受益于22/28nm需求,毛利率仍为30%,预计全年维持上半年水平
2024-04-25
52阅读
台积电引领AI创新,预计2026年量产A16制程节点
2024-04-25
46阅读
台积电一季度营收同比增长16.5%,净利润同比增长8.9%
2024-04-19
86阅读
台积电Q1营收5926.4亿新台币,利润2254.9亿新台币,下调全球预期
2024-04-19
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SK海力士联手台积电推出HBM4,引领下一代DRAM创新
2024-04-19
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台积电降低全球晶圆代工增速预期至10%以下
2024-04-18
216阅读
中国芯片产量在第一季度产量飙升40%
2024-04-18
857阅读
成熟工艺流片成本下调,行业迎来新机遇!
2024-04-18
240阅读
2023年全球晶圆代工市场营收状况:晶合集成在价格战中逆势上扬
2024-04-15
97阅读
Intel 18A节点年底投产,14A节点预计2027年实现盈亏平衡
2024-04-10
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联电业绩亮眼,2023年营收创新高
2024-04-08
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曝台积电和联电部分机台停机 曝台积电二季度亏6000万美元
2024-04-03
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英特尔宣布代工亏损 英特尔称代工服务将见顶
2024-04-03
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英特尔发布晶圆代工计划,未来四年推五种新工艺
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三星电子全球芯片厂商排名跌至第三位
2024-03-30
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三大指数本周下挫,半导体板块表现欠佳
2024-03-29
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