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一种基于LTCC技术毫米波垂直互连过渡结构设计

消耗积分:1 | 格式:pdf | 大小:4818KB | 2015-08-19

张瑾

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为了实现微波毫米波多芯片组件的多层立体高集成度设计，提出Ka波段LTCC(Low Temperature Co-Fired Ceramic)微带到带状线穿透两层接地导体的正反向过渡结构。该结构采用类同轴和“水滴”匹配的方法，结合高频电磁软件仿真及测试实验，结果表明，该14层LTCC结构能实现良好传输的最高频率可达36 GHz，可实现Ka波段毫米波微带到内层带状线的灵活过渡。
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