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支架式倒装的定义及其与FEMC之间的关系介绍
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2017-10-09
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支架式倒装与FEMC的定义与关系
众所都知，当前LED芯片大体分为3种结构，第一种是正装芯片，第二种是垂直芯片，第三种是倒装芯片——FC-LED，而目前以正装芯片居多。
正装的占有率居多，并不影响倒装的发展。虽然倒装式芯片市占率还没占住很大市场，但是其结构确实存在很多，有陶瓷基板的，有单颗封装的，还有集成式封装和CSP。其中支架式倒装是倒装芯片封装的其中一种结构。
支架式倒装的出现，其实跟正装芯片是有关联的。因为之前正装采用的就是支架式的，而且产业链的相关设备也是与其相配合的。基于这样的背景，才会有今天的支架式倒装的概念。即指的是倒装芯片+带杯腔支架，而FEMC是指“Filp-chip+EMC支架”，就是倒装芯片与EMC支架相结合的封装产品，是支架式封装其中的一种。
而瑞丰目前做的支架式倒装主要以EMC支架为载体，无论从热阻、结温、电压、饱和电流、热稳态流明，相比普通SMD、陶瓷FC、COBFC，CSP都有相当大的优势。
支架式倒装存在的意义
从LED封装市场容量来看，陶瓷和COB封装约占LED封装器件的3%，EMC占20%，PLCC约占75%，可见目前支架式封装占LED封装的大部分，而在支架式封装中导入倒装芯片，这对传统封装将是一次革命。
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