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高频无线通信RF的防护技术
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2017-11-18
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中短距离的高频无线通信技术，允许电子设备之间进行非接触式点对点数据传输（十厘米内）；应用于门禁、公交、手机支付等领域。
目前自然环境中的静电无处不在，人体模式的静电接触放电有8KV，而空气放电模式为15KV，在产品应用中局端设备很容易被人体释放的静电干扰，虽然本身没觉察到，但是局端设备芯片却要经受每日几百次的静电压力。
针对高频无线通信的接口协议和规范，上海雷卯电子科技成功研发的专门应用于高频无线的静电防护模块LC**CI，可以有效抑制来自自然界的静电困扰，特别适用于工业环境的局端设备。
产品结构图如下
该产品采用SOD323封装，标准0805小型封装，双向保护，LC**CI的电容超低，结电容仅为为0.4pF，是同行产品的约60%，可以有效的畅通高频无线芯片的瞬间数据传输。
LC**CI产品可供选择主芯片信号电压多样，为3V 5V 8V 12V 15V 18V 24V 36V.
性能
◆350 Watts Peak Pulse Power per Line（tp=8/20μs）
◆Protects one I/O line（bidirectional）
◆Low clamping voltage
◆Working voltages： 3V， 5V， 8V， 12V， 15V， 18V，24V，36V
◆Low leakage current
目前自然环境中的静电无处不在，人体模式的静电接触放电有8KV，而空气放电模式为15KV，在产品应用中局端设备很容易被人体释放的静电干扰，虽然本身没觉察到，但是局端设备芯片却要经受每日几百次的静电压力。
针对高频无线通信的接口协议和规范，上海雷卯电子科技成功研发的专门应用于高频无线的静电防护模块LC**CI，可以有效抑制来自自然界的静电困扰，特别适用于工业环境的局端设备。
产品结构图如下
该产品采用SOD323封装，标准0805小型封装，双向保护，LC**CI的电容超低，结电容仅为为0.4pF，是同行产品的约60%，可以有效的畅通高频无线芯片的瞬间数据传输。
LC**CI产品可供选择主芯片信号电压多样，为3V 5V 8V 12V 15V 18V 24V 36V.
性能
◆350 Watts Peak Pulse Power per Line（tp=8/20μs）
◆Protects one I/O line（bidirectional）
◆Low clamping voltage
◆Working voltages： 3V， 5V， 8V， 12V， 15V， 18V，24V，36V
◆Low leakage current
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