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Vicor的转换器级封装chip技术简介

消耗积分:0 | 格式:rar | 大小:0.20 MB | 2018-03-09

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　　可扩展功率元件封装技术打破了性能和设计灵活性的新壁垒，实现了功率密度突破性的4倍提升电力电子技术创新的步伐正在迅速加快，推动力源于客户对更高电源效率、密度和设计灵活性的要求。不过，对更大功率元件性能的持续需求已接近传统元件封装技术的极限。特别是随着系统变得越来越密集和功率元件更接近负载点，有可能限制设计的灵活性，散热问题变成了严重问题。对生产更小功率元件的推动已经超过了效率方面的改善。开放式“砖型”功率元件只能通过强制空气来冷却，因此正在成为功率密度的限制。功率元件需要更善于散热，并支持灵活的热管理。没有封装技术的根本性进展，功率密度和散热密度就无法继续提升。

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