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如何让DM816xx简易CYG封装PCB避开路由详细资料概述
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2018-04-19
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通过通道技术是一个形状，使得它在BGA芯片封装方式，以至球可能有通孔集中在渠道。这允许两个重要的优点。•通孔外径（也称为环形环）可以比正常情况下大。必须放置在球之间，因为所有的通孔都放置在特殊区域称为通孔。渠道。这使得PCB制造成本较低，因为有20/10个通孔（带有外部的通孔）。20毫米直径和完成孔尺寸10毫升）是可能的。也可以使用较小的通孔，但不是必需的。
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