焊盘上打孔的注意事项和防立碑现象的发生方法详细介绍

一 在MOSFET的大型焊盘的背面打过孔时

我们为了改善MOSFET的散热，在MOSFET的焊盘上打过孔。那么这种情况我们需要在焊盘上有过孔。当然，大焊盘的过孔处理时，需要均匀布孔，以保证焊盘的均匀受热。

二小封装的电阻电容，过孔不要开在焊盘上

一般标贴的电阻电容，防止立碑，我们需要做开窗处理。

“立碑”现象常发生在CHIP元件（如贴片电容和贴片电阻）的回流焊接过程中，元件体积越小越容易发生。特别是1005或更小钓0603贴片元件生产中，很难消除“立碑”现象。在表面贴装工艺的回流焊接过程中，贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷，人们形象地称之为“立碑”现象。

“立碑”现象的产生是由于元件两端焊盘上的焊膏在回流熔化时，元件两个焊端的表面张力不平衡，张力较大的一端拉着元件沿其底部旋转而致。造成张力不平衡的因素也很多。

例如：焊盘尺寸，电极尺寸和润湿性，贴装偏离，温度上升，锡膏性能等

所以一般我们会对铺铜的管脚做出开窗处理，防止立碑现象；同理，我们不能把过孔打在SMT焊盘上，防止元件两个焊端的表面张力不平衡。

三 预防立碑现象的发生方法：

1、焊盘、元件表面无氧化。

2、选择合适的基板材料，确保质量。

3、正确设计与布局焊盘，焊盘设计一致，焊盘上面无过孔。

4、正确设置预热期工艺参数，根据每种不同产品调节好炉温适当的温度曲线。

5、适当增加预热阶段的保温区温度，将其时间延长至偏上限值，使两端的锡能同时充分熔化。

6、选用活性较高的焊锡膏，改善焊锡膏印刷参数，特别是模板的窗口尺寸。

7、调整好元件的贴片精度，避免产生较大的贴片偏差，贴片时尽量保证贴装精度在90%以上。