如何拆卸bga封装的cpu_步骤教程详解

　　采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一；另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。

　　本文主要详解如何拆卸bga封装的cpu及更换，具体的跟随小编一起来了解一下。

　　如何拆卸bga封装的cpu_步骤教程详解

　　1、工作台

　　

　　2、用风枪取下芯片

　　

　　3、吸锡带清理干净焊盘

　　

　　4、芯片装入植球台

　　

　　5、紧固螺丝

　　

　　6、刷匀助焊膏

　　

　　7、准备好锡球

　　

　　8、对准植球网

　　

　　8、对应焊盘放入锡球

　　

　　9、放完了

　　

　　10、移除钢网

　　

　　11、用风枪慢慢加热

　　

　　12、锡球融化完成植球

　　

　　13、装好预热台对好芯片位置

　　

　　14、上下一起开工

　　

　　15、用镊子轻轻移动芯片，感觉焊接效果

　　

　　16、焊接完成