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GaAs和GaN模具如何装配？及处理程序的详细资料概述
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2018-07-25
梅利号
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该白皮书概述了用于正确处理、元件放置、最佳附着方法和互连技术的方法，其用于电子组件中的GaN和GaAs微波单片集成电路（MMIC）。
注意，GaAs和GaN MMIC对静电放电（ESD）敏感，应注意正确地接地设备、环境、工作站和操作员在模具处理、组装和封装期间最小化/消除ESD。操作人员应佩戴适当的静电放电接地带。测试和装配设备和站应适当接地并定期测试ESD遵从性。
元件放置涉及在电路和微波模块的组装中拾取和放置元件。MMIC，无论是GaAs还是GaN，都应该选择使用自动或半自动拾取系统和合适的拾取工具。真空铅笔和/或真空夹头是拾取的首选方法。尽管镊子可以被使用，MMIC的边缘也可以产生芯片。这些芯片可以通过MMIC传播裂纹，从而引起可靠性问题。拾取参数需要仔细定义，以免对MMIC表面的顶部或底部造成损害。在任何自动布局中，应避免空气桥位置，以防止变形和其他空气桥损坏。力的影响是关键的拾取和放置在一个自动化的操作模式，因为脆性性质的砷化镓器件。GaN MMIC有一点更健壮，但在处理裸模时仍应注意上述原因。在自动拾取和放置GaAs和GaN产品之前，应进行评估，以确定特定设备上的可接受的力分布。
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