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BGA封装技术及其返修工艺
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2010-11-13
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随着电子产品向小型化,便携化,网络化和高性能方向发展,对电路组装技术和I/O引线数提出了更高的要求.芯片体积越来越小,芯片引脚越来越多,给生产和返修带来困难.
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