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华邦推出符合JEDEC标准的小封装LPDDR4/4X 100BGA,助力节能减碳
2022-07-27
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兆易创新1.2mm×1.2mm USON6 GD25WDxxK6 SPI NOR Flash产品系列问世,“超小尺寸、超轻薄、宽电压”持续领跑市场
2022-07-22
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2022-07-08
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意法半导体新款芯片提高消费电子能效,有望在全球节省一百万亿瓦时
2022-07-08
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Melexis 推出首款尺寸更为小巧的微型角度编码器芯片
2022-07-04
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IAR Systems宣布支持64位RISC-V内核,进一步扩展其强大的RISC-V解决方案
2022-03-16
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2022-02-14
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2022-02-10
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2021-12-09
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2021-11-24
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凌华科技发布首款基于NVIDIA Jetson AGX Xavier工业级模块的坚固型铁路应用AI平台
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2021-06-15
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