德国世创晶圆公司拟暂停博格豪森工厂小直径晶圆生产
英特尔斥资千亿美元扩充AI芯片产能,预计2027年实现
2024年英伟达GTC大会揭晓新一代GPU架构Blackwell
意大利工业部长:英特尔延期投资计划,期待其主业变更
全球第三大晶圆厂格芯计划裁员并在印度重建采购与财务职能
全球半导体补贴赛愈演愈烈,台积电成最大赢家
应用材料印度首家300mm晶圆验证中心设立,推动半导体产业发展
上海新阳2023年业绩亮眼:净利同比增长213.41%
Marvell将与台积电合作2nm 共创生产平台新纪元
美国拨款300亿美元补贴半导体制造,瞄准AI芯片开发
荷兰芯片初创企业筹得资金,半导体行业发展活跃
2024 SEMICON China/FPD China 将于上海新国际举办
ASML光刻机技术的领航者,挑战与机遇并存
特纳飞推出TF2201系列存储卡,支持CFExpress 4.0协议,顺序读速迅猛
俄勒冈州半导体产业遭遇重创:出口暴跌,行业警钟长鸣
台湾推出24亿元新台币半导体人才培养计划
SK海力士拟缩减施工许可,在龙仁半导体集群启动首条生产线
日半导体设备销售增长,看好中国市场与先进制程需求前景
日政府支持研发团队与美初创企业合作设计首款AI芯片
金华市新工政策强化新兴产业扶持力度