全球半导体行业并购报告:2024年3月,241起交易,总金额达435亿美元
全球半导体产业格局生变
日月光与日本政府就建设先进封装厂的谈判接近尾声
中国台湾与捷克芯片合作,将进入拨款执行阶段
美国《芯片法案》项目取消研发资金申请,因资金已超额认购
马来西亚建东亚最大IC设计园区,吸引全球科技巨头及投资者
东海投资设立半导体射频产业基金助力常州半导体产业升级
日本政府对半导体产业补贴力度远超美国及西方
泰国积极接受台湾对电动汽车及芯片产业的投资
台积电运营挑战最强第2季 高性能计算、 AI应用订单强劲
中国台湾花莲县海域发生7.3级地震,部分厂区已进行疏散
凯世通参与上海全球投资大会,推动汽车-宽禁带半导体产业合作
芯海科技荣膺深圳市半导体行业协会会长单位,卢国建发表就职主题演讲
茂莱光学2023年营收增长,净利下滑,研发投入加大,募投项目推进
美光科技西安新厂落成,持续深耕中国市场
必易微2023年营收增10%,净利亏150%
德国世创晶圆公司拟暂停博格豪森工厂小直径晶圆生产
英特尔斥资千亿美元扩充AI芯片产能,预计2027年实现
2024年英伟达GTC大会揭晓新一代GPU架构Blackwell
意大利工业部长:英特尔延期投资计划,期待其主业变更