AI笔记本电脑销量将达 5 亿:或引爆更新换代热潮
时代半导体获43.28亿战略投资 助力功率半导体产业发展
美方斥资50亿美元推进半导体研究与发展
研发生物电势模拟前端芯片优化医疗设备能效
新阳硅密获超亿元B轮融资,专注半导体湿制程设备制造
基本半导体获新专利:功率模块、封装结构及电子设备
爱德万测试宣布Douglas Lefever晋升为执行长
杰理科技荣获”2024年度中国IC设计成就奖”
意法半导体携手三星推出18nm FD-SOI工艺,支持嵌入式相变存储器
苏姿丰荣获2024年imec终身创新奖,推动高性能自适应计算创新
台积电亚利桑那州半导体基地完工
国博电子2023年营收达35亿,利润增长17%;2024年将加大产品研发力度
熊本县、熊本大学及九州大学签署半导体领域研究与人才培养协议
日本Rapidus决定2024年底引入EUV*** 员工赴ASML学习
美法院推翻英特尔因专利侵权赔偿VLSI 21.8亿美元的裁定
半导体,要进入1nm以下时代了
Chiplet技术革新赋能,开阔芯片设计新思维!
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都被骗了?经由日本深挖后,声称发现麒麟9000S芯片的秘密