河北雄安新区高新技术产业开发区正式揭牌
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宾夕法尼亚州立大学与摩根先进材料有限公司合作改进半导体材料
日本倾力加强半导体供应链,信越化学新厂投建扩能
美国欧盟关注PFAS研究,半导体级材料供应商积极应对
嘉兴高新区首季重大项目签约盛况
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维也纳工业大学创新晶体管技术:RFET
碳化硅芯片设计:创新引领电子技术的未来
我国实现6英寸氧化镓衬底产业化新突破
产学研深度融合,创新印刷电子未来|绿展科技团队阶段性科研成果介绍
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徐州一大批项目刷新“进度条”
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曝台积电考虑引进CoWoS技术 筹划日本建先进封装产能
科利德科创板IPO终止
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政策加持,半导体产业扬帆远航
碳化硅功率模块:未来电力电子行业的变革者