日月光与日本政府就建设先进封装厂的谈判接近尾声
台积电封装产能需求稳健,与日月光等伙伴合作满足客户需求
日月光投控再获苹果重大订单
苹果iPhone 16系列迎重大革新 日月光投控赢得关键封装大单
日月光应邀出席SEMICON China异构集成(先进封装)国际会议
日月光推出先进封装平台新技术:微间距芯粒互连技术
日月光投控墨西哥购地进军北美车用电子市场
日月光成功赢得苹果M4芯片先进封装订单
今日看点丨小米汽车 SU7 官宣 3 月 28 日正式上市;日月光夺苹果先进封装大单
日月光4.79亿元收购英飞凌工厂,深化战略合作
日月光斥资21亿元新台币收购英飞凌两座海外封测厂
日月光拟收购英飞凌两座后段封测厂
英飞凌出售两座封测厂,日月光接手
半导体封测厂积极扩充先进封装产能
日月光加大资本支出,扩充先进封装产能
日月光投控2023年营收达5819.14亿元,资本支出降至15.66亿美元
日月光投控计划创历史新高资本支出,扩大先进封装产能
日月光预期营收优于2023年,基层员工奖金达1.5亿元
约一亿!半导体封测大厂扩产先进封装
日月光扩大马来西亚投资,以增强先进封装产能