合肥芯碁微电子装备股份有限公司:晶圆级芯片扇出封装专利
韩国政府推动国家芯片封装项目,维护技术领先地位
通过X射线光刻在指尖大小的芯片中产生高精度微光学元件的晶圆级制造
新型MEMS仿生声敏感芯片设计与晶圆级测试
三星Exynos 2400采用扇出式晶圆级封装提升性能和散热
中科院提出名为“Zhejiang”的大芯片将使用22 纳米工艺制造
中微投资!芯元基Micro LED印章巨量转移重大突破
伟腾半导体2.4亿元专用材料项目开工
上海微电子***中标珠海天成先进半导体项目
IC封装技术中最常见的10个术语
Nexperia发布具备市场领先效率的晶圆级12和30V MOSFET
全球首款搭载WLG玻塑混合镜头手机——Redmi K40游戏增强版
绍兴瞄准集成电路产业这一战略性新兴产业,全力打响 “芯”品牌
全世界首条封测领域运用全自动化天车系统的智能化生产线
晶圆级CameraCubeChip技术与Almalence独特的超分辨率算法相结合
思达科技宣布推出晶圆级光学器件测试解决方案
第22届中国国际光电博览会在广东深圳国际会展中心隆重举行
西电郝跃院士团队实现硅与GaN器件的晶圆级单片异质集成
MRAM正在研发支持先进网络技术的下一代嵌入式设备
OVM9284 CameraCubeChip模块在所有汽车摄像头模块中的竞品低50%以上