• 无线充电技术在 2007 年获得了 20 项专利,多种设备可以使用一台充电基站,手机、MP3 播放器、电动工具和其他的电源适配器的有线充电情况将不会存在了。

  • IDT充分利用其在软件、硬件和存储技术方面的优势,致力于提供灵活、高度集成的半导体解决方案,以满足目标市场应用和智能信息包处理快速增长的需求。IDT无线充电技术解决方案是一款高集成度、单芯片SOC解决方案,支持QI LOGO WPC认证,并且兼容POWERMATE模式,具有加密通讯,异物检测模式功能。

  • 无线电源可在应用中带来实际的系统优势,例如,移除连接器以提高可靠性和耐用性、使系统能够防水以方便清洁并通过提高方便性来提供更好的用户体验。其他应用则可受益于移除接触点而带来的更高安全性,以及在极具挑战性的接口上传送电力甚至数据的能力。

  • 物联网芯片并非单一产品,物联网领域极为庞杂,因此也不可能用一款芯片覆盖正在由不断扩大的应用和市场组成的物联网。物联网芯片大盘点:产业规模及全球芯片供应商一览。百亿级庞大蓝海已现,国内外厂商纷纷发力物联网芯片。

  • 继计算机、互联网之后,世界产业技术革命迎来新的高潮——物联网。万物互联孕育着史无前例的大市场,而要实现这物物互联则离不开物联网的大脑——芯片。芯片又被称为微电路、微芯片或者集成电路,主要是指内含集成电路的硅片,体积虽然很小,但却是计算机及其他电子设备的核心部件。

  • 国外权威的物联网研究机构IoTAnalytics定期发布物联网行业全球公司排名,其目的是将那些大型物联网公司的技术发展和知名度进行量化。提到智能手机,人们首先会想到苹果;而提到社交网络,人们可能首先会想到Facebook;那如果提到物联网呢?

  • 这款芯片暴露出一个问题:对自动驾驶而言,即便是英伟达这样顶级GPU大厂,在算力和功耗的平衡上也已经触到了天花板。更宏观的说,通用型计算平台很难同时满足自动驾驶要求的巨大算力和超低功耗。

  • 长江存储研发的这颗 3D NAND 芯片是 32 层技术,对比三星电子、美光、东芝、SK 海力士主流的 64 层和 72 层技术,还有一段距离,而这些国际大厂在 2018 年即将大步跨入 96 层 3D NAND 技术,驱动芯片的密度提升、成本再下降。

  • 这篇文章是我从事ISP研究数年来的一些经验总结,没有用到深奥的理论知识,有的只是根据实际状况来处理的一些常规方法,以及曾经犯过的错误总结。我想把ISP function的原理用简单浅显的语言描述出来,希望对初学者有所帮助。这里的ISP主要是指从CMOS sensor输出的bayer pattern,到转换成通用的YUV或者YCbCr格式的过程,通常用于USB摄像头/监控摄像头/手机/平板等芯片设计中。 在IC设计中,受限于处理速度,像素级的ISP算法都相对简单,只会用到加/减/乘/比

  • STM32系列基于专为要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式应用专门设计的ARM Cortex-M3内核。本文主要介绍STM32系列芯片的命名规则。