莱迪思Avant™ FPGA平台荣获2024年环境和能源领导力奖
莱迪思半导体近日宣布加强与NewTec的合作伙伴关系
莱迪思半导体近日宣布推出一款全新的运动控制参考平台
莱迪思全新版本Radiant设计软件进一步扩展了功能安全和可靠性
莱迪思半导体Drive™解决方案荣获2024 BIG创新奖
莱迪思成功举办2024莱迪思技术峰会
莱迪思荣获多项2024年Globee网络安全大奖
莱迪思半导体荣获多项2024年度Globee网络安全大奖
莱迪思举办2024莱迪思技术峰会展示其强大的FPGA合作生态系统
莱迪思半导体推出全新传感器桥接参考设计
莱迪思半导体发力中端FPGA市场
莱迪思荣获2023年度制造商奖
莱迪思荣获2023年度电子工业奖
莱迪思荣获2023年度HPE网络安全供应商奖
莱迪思半导体公司荣获2023年度SEAL可持续创新奖
莱迪思半导体公布21全年业绩 旭化成与Genomatica达成战略合作
点亮智能科技采用莱迪思CrossLink-NX FPGA实现低功耗MIPI桥接和图像处理方案
莱迪思sensAI解决方案集合简化AL/ML模型在智能网络边缘设备的部署
莱迪思Sentry解决方案集合2.0全新功能拓展强化网络保护恢复能力
全球半导体联盟 (GSA) 宣布 2020 年获奖者名单