三星电子开始量产其首款3nm Gate All Around工艺的片上系统
Q1半导体设备厂商财报,GAA和HBM成为最大增长点
三星半导体将其“第二代3纳米”工艺正式更名为“2纳米”!
三星与Arm携手,运用GAA工艺技术提升下一代Cortex-X CPU性能
Arm和三星电子将合作开发2nm制程
三星 1.4 纳米工艺细节浮出水面
3D时代值得关注的趋势
三星为新客户代工3nm服务器芯片:GAA结构,SiP封装
Intel foundry能否实现赶超?
应用材料CEO:关注中国厂商发展,看好先进制程机遇
次时代EUV光刻已箭在弦上!
背面供电与DRAM、3D NAND三大技术介绍
三星3nm GAA商业量产已经开始,首个客户是中国矿机芯片公司
GAA器件结构工艺和挑战
全环绕栅极晶体管将如何改变半导体行业
台积电基于GAA技术的2nm制程将会在2025年量产
三星在3nm率先使用GAA 是否更具竞争力
台积电3nm今年底投片,苹果成第一家客户!三星GAA和台积电FinFET,谁更有竞争力?
美国从EDA下绊子,3nm工艺关键技术GAA将与中国无缘?
美国对EDA软件实施新的出口管制