联电4月营收197亿元新台币 创下联电16个月以来营收新高记录
格芯一季度营收下滑16%,毛利率锐减25%,获约21亿美元补贴
台湾晶圆厂成熟制程报价连续九周下跌,关注市场动态
全球晶圆代工2023年第四季度:台积电领先,三星紧随其后
世界先进预计2024年下半年市场温和增长,对价格竞争持谨慎态度
三星电子:加快2nm和3D半导体技术发展,共享技术信息与未来展望
台积电公布创新芯片技术A16,将于2026年下半年投入量产
晶圆代工产业遭遇需求停滞与产能过剩挑战
台积电新技术有望挑战英特尔芯片性能之王
联电预期Q2受益于22/28nm需求,毛利率仍为30%,预计全年维持上半年水平
台积电引领AI创新,预计2026年量产A16制程节点
台积电一季度营收同比增长16.5%,净利润同比增长8.9%
台积电Q1营收5926.4亿新台币,利润2254.9亿新台币,下调全球预期
SK海力士联手台积电推出HBM4,引领下一代DRAM创新
台积电降低全球晶圆代工增速预期至10%以下
中国芯片产量在第一季度产量飙升40%
成熟工艺流片成本下调,行业迎来新机遇!
2023年全球晶圆代工市场营收状况:晶合集成在价格战中逆势上扬
Intel 18A节点年底投产,14A节点预计2027年实现盈亏平衡
联电业绩亮眼,2023年营收创新高