NCP303150将MOSFET驱动器，高端MOSFET和低端MOSFET集成到单个封装中。驱动器和MOSFET已针对高电流DC-DC降压功率转换应用进行了优化。与分立元件解决方案相比，NCP303150集成解决方案大大降低了封装寄生效应和电路板空间。
| 特性 |
- 高性能，通用尺寸，铜夹5 mm x 6 mmPQFN封装
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- 30 V / 30 V击穿电压MOSFET具有更高的长期可靠性
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- 灾难性故障检测♦过温条件下的热标记（OTP）♦过 - 电流保护故障（OCP）♦VCC和PVCC上的欠压锁定（UVLO）
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| 应用 |
- 桌面和笔记本微处理器
- 图形卡
- 路由器和交换机
- 支持英特尔®PowerState 4
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电路图、引脚图和封装图
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