芯片封装方式

电子工程师 2006-04-17 2824

电子常识

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描述

　　1．BGA 球栅阵列封装
　　2．CSP 芯片缩放式封装
　　3．COB 板上芯片贴装
　　4．COC 瓷质基板上芯片贴装
　　5．MCM 多芯片模型贴装
　　6．LCC 无引线片式载体
　　7．CFP 陶瓷扁平封装
　　8．PQFP 塑料四边引线封装
　　9．SOJ 塑料J形线封装
　　10．SOP 小外形外壳封装
　　11．TQFP 扁平簿片方形封装
　　12．TSOP 微型簿片式封装
　　13．CBGA 陶瓷焊球阵列封装
　　14．CPGA 陶瓷针栅阵列封装
　　15．CQFP 陶瓷四边引线扁平
　　16．CERDIP 陶瓷熔封双列
　　17．PBGA 塑料焊球阵列封装
　　18．SSOP 窄间距小外型塑封
　　19．WLCSP 晶圆片级芯片规模封装
　　20．FCOB 板上倒装片

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