QFN封装元件的焊点故障检修

QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘。由于QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻很低，所以它能提供卓越的电性能。此外，它还通过外露的引线框架焊盘提供了出色的散热性能，该焊盘具有直接散热通道，用于释放封装内的热量。通常将散热焊盘直接焊接在电路板上，并且PCB中的散热过孔有助于将多余的功耗扩散到铜接地板中，从而吸收多余的热量。 这种暴露的裸片由铜制成，通常具有锡涂层，在大多数情况下与芯片的接地引脚连接。

在PCB布局设计阶段，设计人员应考虑在QFN焊盘图案的中心添加相同尺寸的裸露铜盘。 这为散热提供了一个热导管，使组件工作更加稳定。

由于QFN的焊点是在封装体的下方，并且厚度较薄，X－ray对QFN焊点少锡和开路无法检测，只能依靠外部的焊点情况尽可能地加以判断，但目前有关QFN焊点侧面部分缺陷的断定标准尚未在IPC标准中出现。在暂时没有更多方法的情况下，将会更多倚赖生产后段的测试工位来判断焊接的好坏。

在某些情况下，当组件消耗大量电力以获得热量时，PCB上的暴露铜也可以被去除，特别是在高密度应用中。 但要密切关注：如果集成电路下方有通孔，则必须通过焊接掩模进行支撑，因为在回流期间，当温度达到217°C（无铅SAC305焊膏）时，IC管芯上的精加工锡会熔化触摸暴露的通孔更有可能导致意外的短路。 尤其是，如果PCB没有任何焊盘氧化，那么很容易导致短路。

此外，设计人员还需要避免将其他元件（如贴片电阻和电容）放置在靠近IC角落的位置（见图片，4角处有8个点），因为裸片框架暴露在IC边缘，大部分是2点“在一个角落。 其他芯片终端如果彼此靠得太近，那么在这些暴露点处有makinv接触的机会很大。 如果它们太靠近，它们也会导致另一种类型的短路缺陷。

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