搜索内容
登录
封装
124人关注
封装,Package,是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。作为动词,“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作;
...展开
5603
文章
96
视频
1149
帖子
149091
阅读
关注标签,获取最新内容
全部
技术
资讯
资料
帖子
视频
产品
方案
2026年半导体设计必读:封装不再是“容器”,而是主动控制平面
2026-05-07
130阅读
威世科技推出VCNL36758:重塑中距离接近检测的微型化新标杆
2026-05-07
170阅读
等离子体清洗技术的应用及其工作机理
2026-05-06
118阅读
NPO:近封装光学
2026-05-01
85阅读
村田 GRM21BR61H475KE51L 深度解析:0805 封装 X5R 介质 MLCC 的应用与选型要点
2026-04-29
91阅读
国巨电容:0603封装的高容值应用
2026-04-29
158阅读
富捷科技如何解决电阻应力失效问题
2026-04-29
332阅读
SOT23-5不是版本号:解读封装命名中的数字含义
2026-04-29
177阅读
村田 GRM31CR61H106KA12L:1206 封装 10μF 50V X5R 电容解析
2026-04-28
73阅读
搭载3/4串行接口段码屏驱动芯片VK0256采用QFP64封装形式点阵LCD驱动芯片
2026-04-27
105阅读
Vishay IHLP1212-EZ-1Z薄形电感器:小尺寸大电流,重构商业应用功率密度新标杆
2026-04-27
1099阅读
Vishay DFN6546A封装200V FRED Pt®整流器:小尺寸大能效,重塑功率器件应用新边界
2026-04-27
1164阅读
重塑高能效电源:瑞斯特半导体GE014S10ALH 如何以TOLL封装重新定义100V MOSFET性能极限
2026-04-24
243阅读
基本半导体推出第三代碳化硅MOSFET顶部散热封装系列产品
2026-04-23
357阅读
光伏组件制造企业封装产线三菱A系列PLC通过以太网模块跟触摸屏、上位机进行通讯案例
原创
2026-04-23
438阅读
SK海力士投资19万亿韩元在韩国建设先进封装厂
2026-04-23
1580阅读
金属化光纤封装技术在商业航天中的应用:低成本模块化整体测控方案详解
2026-04-22
392阅读
浅谈常见的封装失效现象
2026-04-22
228阅读
Vishay采用最新DFN6546A封装的200 V FRED Pt® 超快恢复整流器支持高达15 A额定电流
2026-04-22
114阅读
Coreless无芯工艺与ETS埋线路工艺的差异比对
2026-04-22
226阅读
上一页
1
/
346
下一页
相关推荐
更多 >
IOT
海思
STM32F103C8T6
数字隔离
硬件工程师
wifi模块
MPU6050
UHD
Protues
74ls74
STC12C5A60S2
×
20
完善资料,
赚取积分